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中山市光圣半導(dǎo)體科技有限公司
中山市光圣半導(dǎo)體科技有限公司坐落于有“中國燈都”之稱的中山市古鎮(zhèn)鎮(zhèn),公司成立于2010年8月31日,依托高密度多芯片封裝技術(shù),專注于半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的高檔COB LED、UV LED光源系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,立志成為COB LED、UV LED細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)秀的企業(yè)。
公司成立于
廠房工業(yè)園區(qū)
公司現(xiàn)有員工







COB LED 技術(shù)優(yōu)勢

生產(chǎn)體系保障嚴(yán)格的顏色管控標(biāo)準(zhǔn)
百分百嚴(yán)格分光,控光效果好,多批次同bin號顏色高度一致性,嚴(yán)格遵照對應(yīng)美標(biāo)、歐標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)體系設(shè)bin號,主檔滿足2-3步色容差要求。

繁雜的檢驗(yàn)體系保障了產(chǎn)品質(zhì)量,整個制造過程涉及檢查項(xiàng)目高達(dá)247項(xiàng)
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技術(shù)優(yōu)勢
UV LED 技術(shù)優(yōu)勢

COB封裝技術(shù)是在高導(dǎo)熱率金屬基板或陶瓷基板上固定LED芯片,通過基板直接散熱來建設(shè)熱阻,具有很好的散熱效果;COB封裝的UV LED光源由于輻射通量/面積比較高.....

UV LED無機(jī)封裝器件,其特征在于,包括陶瓷支架、金屬、石英/藍(lán)寶石光窗,所述陶瓷支架采用激光封焊技術(shù)粘接上石英/藍(lán)寶石光窗,UV LED芯片及支架間形成密閉空氣腔.....

共晶焊接是一種低熔點(diǎn)的合金焊接,LED芯片通過共晶焊接熔合在覆銅鍍金的基板上,通過金屬連接極大的提升了LED器件的熱學(xué)性能和力學(xué)性能.....
PRODUCT CENTER
產(chǎn)品中心
專注于半導(dǎo)體照明領(lǐng)域的高檔COB LED、UV LED光源系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,立志成為COB LED、UV LED細(xì)分領(lǐng)域優(yōu)秀的企業(yè)
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