嚴(yán)格的產(chǎn)品質(zhì)量控制體系 專(zhuān)業(yè)化的客戶(hù)服務(wù)體系
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
UV LED 技術(shù)優(yōu)勢(shì)
發(fā)明專(zhuān)利 - COB 封裝技術(shù)
COB封裝技術(shù)是在高導(dǎo)熱率金屬基板或陶瓷基板上固定LED芯片，通過(guò)基板直接散熱來(lái)建設(shè)熱阻，具有很好的散熱效果；COB封裝的UV LED光源由于輻射通量/面積比較高，能夠極大的提高光密度以及在很小的發(fā)光面積上實(shí)現(xiàn)很高的輻射通量輸出，能極大的滿(mǎn)足市場(chǎng)對(duì)高光功率密度的需求。
無(wú)機(jī)封裝技術(shù)
UV LED無(wú)機(jī)封裝器件，其特征在于，包括陶瓷支架、金屬、石英/藍(lán)寶石光窗，所述陶瓷支架采用激光封焊技術(shù)粘接上石英/藍(lán)寶石光窗，UV LED芯片及支架間形成密閉空氣腔，隔壁外界空氣中的水汽和雜志對(duì)內(nèi)部芯片的腐蝕，極大提升器件的壽命、性能及可靠性。
共晶焊接技術(shù)
共晶焊接是一種低熔點(diǎn)的合金焊接，LED芯片通過(guò)共晶焊接熔合在覆銅鍍金的基板上，通過(guò)金屬連接極大的提升了LED器件的熱學(xué)性能和力學(xué)性能。
COB LED 技術(shù)優(yōu)勢(shì)
高效的COB LED光源生產(chǎn)體系保障嚴(yán)格的顏色管控標(biāo)準(zhǔn)
百分百?lài)?yán)格分光，控光效果好，多批次同bin號(hào)顏色高度一致性，嚴(yán)格遵照對(duì)應(yīng)美標(biāo)、歐標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)體系設(shè)bin號(hào)，主檔滿(mǎn)足2-3步色容差要求
為了滿(mǎn)足顏色管控標(biāo)準(zhǔn)公司從原材料選擇到生產(chǎn)點(diǎn)粉過(guò)程都嚴(yán)格管控：
1、原材料供應(yīng)穩(wěn)定：
跟主要芯片供應(yīng)商達(dá)成長(zhǎng)期合作共識(shí)，對(duì)于同一色溫選用指定同一芯片波段。
2、生產(chǎn)點(diǎn)粉過(guò)程實(shí)時(shí)監(jiān)控：
用自動(dòng)配粉機(jī)自動(dòng)調(diào)配熒光粉，避免了人工配粉容易出現(xiàn)的誤差。
點(diǎn)粉過(guò)程中是一邊點(diǎn)粉一邊實(shí)時(shí)監(jiān)控，能夠?qū)c(diǎn)粉過(guò)程達(dá)到細(xì)致的管控。
3、以遠(yuǎn)方光電測(cè)試設(shè)備作為標(biāo)準(zhǔn)機(jī)臺(tái)，擁有完善的校準(zhǔn)體系，對(duì)所有光電測(cè)試設(shè)備進(jìn)行定期校準(zhǔn)，保證光電參數(shù)的準(zhǔn)確性和一致性。
嚴(yán)格的產(chǎn)品質(zhì)量控制體系
繁雜的檢驗(yàn)體系保障了產(chǎn)品質(zhì)量，整個(gè)制造過(guò)程涉及檢查項(xiàng)目高達(dá)247項(xiàng)：
1、來(lái)料檢查共52項(xiàng)，分為基板、芯片、固晶膠、圍壩膠、封裝膠、熒光粉、錫膏、金線(xiàn)等原材料；
2、光源生產(chǎn)前半段過(guò)程中的檢查項(xiàng)目共160項(xiàng)，分為激光打標(biāo)、固晶、焊線(xiàn)、測(cè)試、圍壩、點(diǎn)粉等工序；
3、光源生產(chǎn)后半段過(guò)程中的檢查項(xiàng)目共31項(xiàng)，分為分光、掰料、外觀、上貨檢、倉(cāng)庫(kù)入庫(kù)和倉(cāng)庫(kù)出貨等工序；
4、常規(guī)例行試驗(yàn)共4項(xiàng)。
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