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          關(guān)注每一條行業(yè)動態(tài),關(guān)注光圣半導體


          喜訊|光圣半導體通過了2022年度所有科研資質(zhì)考核評估

          發(fā)布時間:

          2022-12-29 11:17

          熱烈祝賀光圣半導體中山市照明器件封裝(光圣)工程技術(shù)研究中心,通過了2022年工程技術(shù)研究中心綜合考核評估。此前,我司還通過了高新技術(shù)企業(yè)、科技型中小企業(yè)、創(chuàng)新型中小企業(yè)相關(guān)評審。

          光圣半導體一直以來都非常注重產(chǎn)學研一體化,通過與高等院校及國家重點科研機構(gòu)的深度科研合作,進一步壯大公司科研隊伍,提升公司技術(shù)實力。此前公司與五邑大學、長春理工大學、華南師范大學均已達成深度的產(chǎn)學研合作,與廣東省科學院半導體研究所達成了深度研發(fā)戰(zhàn)略合作。

          圖1:光圣半導體總經(jīng)理夏正浩博士與廣東省半導體研究所黨委委員許毅欽博士代表雙方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議

          值得一提的是,光圣半導體在將科研成果專利化(已形成40多項專利布局)的同時,也非常注重理論研究。公司在科學生產(chǎn)中不斷進行技術(shù)創(chuàng)新,并將技術(shù)成果進一步理論化,近年來,在SCI收錄的國際學術(shù)期刊及北大核心期刊發(fā)表多篇論文實現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化實踐與學術(shù)研究的完美結(jié)合。

          圖2:SCI收錄期刊論文:《Research on COB-LED light source with tunable CCT based on screen printing and flip chip technology》

           

          3:光圣半導體論文之一--北大核心 CSCD--《COB封裝全光譜LED光源及其光電特性》

          光圣半導體論文合集
          期刊 論文題目

          Journal[J]Optical and Quantum Electronics Volume54.Issue 2.2022.

          Research on COBLED light source withtunable CCT based on screen printing and flip chip technology

          Journal|[J]Microwave and Optical Technology Letters.Volume 63,Issue 9.2021.PP 2320-2325

          Research on high luminous efficiency, high color rendering index chips on board light emitting diode and excitation and excitation saturation effect of phosphor.

          ResearchArticle

          Published: 24 December 2022

          Research on effect of centrifugal speed on the light color characteristics of COB light source and its mechanism

          液晶與顯示.2018,33(11)北大核心CSCD

          COB封裝全光譜LED光源及其光電特性

          半導體技術(shù).2018,43(11)北大核心CSCD

          藍光LED芯片波長對COB光源顏色一致性的影響

          半導體技術(shù).2021,46(05)北大核心

          UVC-LED芯片質(zhì)量評價方法

          半導體光電.2019,40(01)北大核心

          沉粉工藝COB LED光源發(fā)光效率研究

          半導體光電.2018,39(06)北大核心

          熒光粉預(yù)沉淀對COB白光LED光色參數(shù)的影響

          照明工程學報.2022,33(04)

          環(huán)氧樹脂及高折硅膠保護涂層對COB封裝LED光源抗硫化性能的研究

          焊接.2020,(06)  

          回流焊工藝參數(shù)對FC-LED芯片焊接強度的影響    

          照明工程學報.2019,30(01)

          COB LED光源封裝密度對發(fā)光效率的影響

          材料研究與應(yīng)用.2015,9(02)   

          大功率白光LED燈珠色溫變化特性研究

          科技成果

          COB封裝LED光源關(guān)鍵技術(shù)、先進材料及應(yīng)用技術(shù)

          科技成果

          采用金屬熱沉集成封裝的LED光源模組(GS系列)

           

          光圣半導體秉持工匠精神,不斷追求卓越、推陳出新,于2022年度全新推出了恒壓COB光源、低藍光金烏系列全光譜COB光源、五色全彩COB光源、第五代雙色COB光源等產(chǎn)品。

          此外,公司在紫外研發(fā)領(lǐng)域已形成科研開發(fā)、規(guī)模生產(chǎn)和專業(yè)技術(shù)服務(wù)的完整體系,2022年度光圣團隊在“第十一屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽江蘇賽區(qū)節(jié)能環(huán)保行業(yè)賽”中榮獲“節(jié)能環(huán)保行業(yè)賽第一名”的榮譽,并在UVLED領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新的技術(shù)突破,于行業(yè)內(nèi)率先推出了全無機超高功率UVLED器件及全無機智能恒壓UVLED產(chǎn)品。

           

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